随着AI服务器算力一连攀升与新能源汽车续航性能一直升级，，，，，，，，电子装备对供电焦点的要求转向低消耗、高密度集成等综合性能挑战。。。。。。

在此配景下，，，，，，，，铜铁共烧电感依附其卓越的产品性能，，，，，，，，正成为GPU、自动驾驶等高端领域的首选计划。。。。。。

一、产品焦点优势：高性能、高可靠、高集成

01 超低EMI：磁路闭合性显著优于古板组装式电感，，，，，，，，电磁滋扰（EMI）降低超30%，，，，，，，，具备高抗滋扰与强稳固性，，，，，，，，适用于AI服务器、自动驾驶系统等对信号纯净度要求极高的场景。。。。。。

▲智驾控制器

02 高功率密度：高集成小体积，，，，，，，，在10MHz级高频化条件下仍可稳固承载大电流，，，，，，，，Irms值最高达50A。。。。。。支持多路并联供电，，，，，，，，知足大部分高端GPU瞬态超2000W的功率需求，，，，，，，，助力装备小型化与高性能化。。。。。。

▲高端显示卡

03 长稳低功耗，，，，，，，，顺应极端情形：直流电阻（DCR）降低约25%，，，，，，，，满负荷运行功耗响应下降；；；；；；产品耐高温特征优异，，，，，，，，在-40℃?~?125℃情形下使用寿命凌驾10万小时，，，，，，，，适用于新能源汽车、工业储能等严苛情形。。。。。。

▲新品速递：铜铁共烧电感产品尺寸及性能参数

二、手艺路径：自主研发与工艺突破

01 质料自主研发：围绕高磁导率与低消耗的双重目的，，，，，，，，研发团队通过系统实验优化金属软磁复合粉末的粒度漫衍、形貌及微量元素配比。。。。。。模拟差别条件下的应用场景，，，，，，，，测试验证磁导率、消耗值等要害性能，，，，，，，，乐成开发出兼具优良磁性能与共烧兼容性的质料，，，，，，，，挣脱了对入口磁材的依赖。。。。。。

▲磁粉配方与优化流程

02 一体化成型与共烧工艺：接纳双伺服电机驱动的高压成型手艺，，，，，，，，准确准控制压力巨细、加压速率、保压时间，，，，，，，，包管胚体密度和尺寸精度切合工艺要求，，，，，，，，形成致密团结体。。。。。。后续通过可控温烧结与退火工艺，，，，，，，，降低磁心孔隙率，，，，，，，，消除内应力，，，，，，，，完成铜铁共烧一体化成型，，，，，，，，提升产品可靠性与性能比的同时，，，，，，，，实现高效率、低本钱生产。。。。。。

▲ pg电子官网网站新品铜铁共烧电感制备流程

三、未来展望：一连迭代，，，，，，，，极致集成引领高端赛道

面临AI大模子训练、800V高压平台新能源汽车等生长趋势，，，，，，，，铜铁共烧电感正朝着更薄型化（如1.7mm）、更高频化（10MHz级）偏向演进。。。。。。通过多层共烧等工艺迭代，，，，，，，，产品未来将深度适配AR/VR装备、车载激光雷达、新型储能系统等高端场景，，，，，，，，为中国智造在焦点电子元器件领域的自主生长提供有力支持。。。。。。